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錫須觀(guān)察測量-第三方檢測中心

發(fā)布時(shí)間： 2023-12-14　　點(diǎn)擊次數： 222次

錫須觀(guān)察測量是指在特定環(huán)境下（如高溫、高濕等），對電子元件的焊點(diǎn)、引腳等部位進(jìn)行觀(guān)察，以檢測錫須的生長(cháng)情況，并對其長(cháng)度、形狀等進(jìn)行測量的過(guò)程。錫須是由于電鍍層的化學(xué)反應或機械應力而產(chǎn)生的金屬須狀物，可能會(huì )對電子設備的性能產(chǎn)生不良影響。中科檢測提供錫須觀(guān)察測量服務(wù)，具有CMA,CNAS資質(zhì)。
錫須觀(guān)察測量項目：
錫須類(lèi)型識別：通過(guò)觀(guān)察和測量，確定錫須的類(lèi)型，如是否為正常錫須、氧化錫須等。
長(cháng)度和形態(tài)測量：使用測量工具對錫須的長(cháng)度和形態(tài)進(jìn)行精確測量，以了解其生長(cháng)情況。
生長(cháng)速率分析：通過(guò)連續觀(guān)察和測量，計算并分析錫須的生長(cháng)速率，以評估其生長(cháng)狀態(tài)。
生長(cháng)方向觀(guān)察：觀(guān)察并記錄錫須的生長(cháng)方向，了解其生長(cháng)趨勢。
生長(cháng)機理研究：通過(guò)觀(guān)察和測量，結合相關(guān)理論，研究錫須的生長(cháng)機理，為后續控制和優(yōu)化提供依據。
對微電子器件和材料的影響評估：通過(guò)觀(guān)察和測量，評估錫須對微電子器件和材料的質(zhì)量和可靠性的影響。
錫須觀(guān)察測量流程：
準備錫須：將錫絲切成長(cháng)度約為5~10cm的錫須。
準備待檢測的金屬表面：將待檢測的金屬表面清潔干凈，以確保錫須能夠粘附在金屬表面上。
將錫須放置在金屬表面上：使錫須與金屬表面接觸。
用火燒烤錫須：觀(guān)察錫須在金屬表面的行為。如果錫須在金屬表面上燃燒，說(shuō)明金屬表面存在缺陷或雜質(zhì)；如果錫須在金屬表面上融化，說(shuō)明金屬表面質(zhì)量良好。
出具報告：根據實(shí)驗結果出具測量報告。

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